飛（fēi）博激光切割機樣圖

      激光（guāng）切割機和等（děng）離子（zǐ）切（qiē）割的差距主（zhǔ）要是兩者（zhě）在切割厚度和運行成本兩個方麵：

     總得（dé）來說，等離子切割表麵（miàn）粗糙，切割厚板（bǎn）有優勢，而且價格低廉，激光切（qiē）割切割麵光滑，等離子較粗糙，需派（pài）人（rén）修毛刺的。激光切割可以切割（gē）3MM以上重板，等離子能切割8MM以上重板。激（jī）光切割表（biǎo）麵光滑（huá），補償小精度比較高，貴一點。成本方麵等離子較激光便宜大概1/3左右。精細等離子的切割麵比激光的都細，尤其是日本的設備（bèi），等離子的缺點就是割縫寬，大概在3MM。等離子的最重要部件就是電源了，相當於激光切割機的激光器，等離子的耗電相當的厲害，常用備（bèi）件電極保（bǎo）護（hù）冒嘴子也（yě）是相當的貴的尤其是電極打孔很費電極的。
      而等（děng）離子切割除塵器（qì）和激（jī）光切割除塵器的區別主要在技術參數，用的濾袋和濾筒（tǒng）數量（liàng）不同。